Запчасти для паяльного оборудования

1 29000 
В наличии: 2 шт.
+
87500 
В наличии: 1 шт.
+
32560
Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т. д.
1 37300 
Нет в наличии
14500 
Нет в наличии
79200 
Нет в наличии
59500 
Нет в наличии
Показать еще 1 товар