Описание
Для распайки и пайки широкого спектра компонентов: микросхем с корпусами SOIC, ЧИП, QFP, PLCC, BGA, SMD и других.
Можно использовать для усадки термоусадки, сушки, удаления краски, конформного покрытия, размораживания, предварительного нагрева, пайки клеем.
Подача воздуха: бесщеточный двигатель
Плавная подача воздуха
Светодиодный дисплей
Можно использовать для усадки термоусадки, сушки, удаления краски, конформного покрытия, размораживания, предварительного нагрева, пайки клеем.
Подача воздуха: бесщеточный двигатель
Плавная подача воздуха
Светодиодный дисплей
Характеристики
Гарантия
6 месяцев