Электронные компоненты
Элементы питания
Видеонаблюдение, видеокамеры
Светодиодные изделия, освещение
Запчасти для бытовой и промышленной техники
Кабель, провода, кабельная продукция
Электронные конструкторы
Блоки питания
Автомобильное оборудование, аксессуары
Паяльное оборудование, припои, принадлежности
Вентиляторы, решетки
Коммутация
Электронные устройства, модули
Зарядные устройства
Акустические компоненты, микрофоны, зуммеры
Бытовая техника
Оптика
Магниты неодимовые
Измерительные приборы
Химия для электроники
Телевидение
Пульты управления, рем.комплекты для ПДУ
Установочные изделия
Инструмент
Защитные устройства
Электродвигатели
Антенны, кронштейны, аксессуары
Компьютерные аксессуары
Расходные, изолирующие материалы
Разъемы, переходники
ТДКС для телевизоров
Электротовары
Умный дом
Телефония
Крепёж, стойки для печатных плат
Клеммы, наконечники, втулки, скотчлоки, блоки зажимов
Акции, уцененные товары
Все категории товаров
Описание
Состав: 63Sn/37Pb, безотмывочный флюс
Размер частиц припоя: 24 - 45 мкм
Объём: 10 мл (35 г)
Температура начала плавления: 180°C
Температура хранения: от 0 до 10°С
Тип: безотмывочная
Диапазон вязкости: - М = 600-800 10KCPS
- H = 800-1000 10KCPS
Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA микросхем. XG-Z40 используется без последующей отмывки и обеспечивает высокую эффективность пайки и дозирования при различных внешних условиях и способах нанесения. Поставляется в удобной упаковке в виде шприца, что позволяет использовать данную паяльную пасту без предварительной подготовки.
Размер частиц припоя: 24 - 45 мкм
Объём: 10 мл (35 г)
Температура начала плавления: 180°C
Температура хранения: от 0 до 10°С
Тип: безотмывочная
Диапазон вязкости: - М = 600-800 10KCPS
- H = 800-1000 10KCPS
Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA микросхем. XG-Z40 используется без последующей отмывки и обеспечивает высокую эффективность пайки и дозирования при различных внешних условиях и способах нанесения. Поставляется в удобной упаковке в виде шприца, что позволяет использовать данную паяльную пасту без предварительной подготовки.