Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,35 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China

Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В.

Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала 

для закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов (сплав 

с цинковым покрытием, латунь, медь и т.п.). Припой эвтектический. Эвтектический припой это тот, 

который плавится точно при температуре 183 градусов по Цельсию. Это даёт возможность точно 

и тщательно припаивать изделия, которые нельзя подвергать значительному нагреву. Отличная 

смачиваемость паяемой поверхности, минимальное разбрызгивание при пайке. Содержание примесей 

в припое ПОС63 в 3 раза меньше по сравнению с допустимым уровнем по ОСТ 4Г 0.033.200.

Применение:

-  для реболлинга - восстановления шариковых выводов BGA микросхем;

- для пайки электронных компонентов на печатной плате;

- паяемый материал: оловянно-свинцовые финишные поверхности, медь, 

  медные сплавы, в т.ч. латунь, никель, сплавы никеля. 

Технические характеристики.

• Категория: Принадлежности для пайки.
• Тип: Припой оловянно-свинцовый.
• Модель: «BEST» BST-505.
• Форма: Шарики.
• Диаметр: 0,35мм.
• Количество: 25000шт.
• Материал: Олово: 63%; Свинец: 37%.
• Температура плавления: 183℃. 
• Расфасовка: Флакон
• Изготовитель: Китай.