Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,6 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China

d=0,6
39000 
В наличии: 2 шт.
 
Технические работы на сайте
На сайте проходят технические работы, в связи с чем невозможно оформить онлайн заказ.

Для совершения заказа вы можете написать нам в месенджеры:

Написать нам на почту: mail@radiomir-s.ru

Либо обратиться по адресу:г. Саратов, ул. Астраханская, д. 113/331


Приносим извинения за временные неудобства.

Описание

Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В.

Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для 

закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов (сплав с цинковым 

покрытием, латунь, медь и т.п.). Припой эвтектический. Эвтектический припой это тот, который плавится 

точно при температуре 183 градусов по Цельсию. Это даёт возможность точно и тщательно припаивать 

изделия, которые нельзя подвергать значительному нагреву. Отличная смачиваемость паяемой поверхности, 

минимальное разбрызгивание при пайке. Содержание примесей в припое ПОС63 в 3 раза меньше по 

сравнению с допустимым уровнем по ОСТ 4Г 0.033.200.

Применение:

-  для реболлинга - восстановления шариковых выводов BGA микросхем;

- для пайки электронных компонентов на печатной плате;

- паяемый материал: оловянно-свинцовые финишные поверхности, медь, 

  медные сплавы, в т.ч. латунь, никель, сплавы никеля. 

Технические характеристики.

  • Категория: Принадлежности для пайки.
  • Тип: Припой оловянно-свинцовый.
  • Модель: «BEST» BST-505.
  • Форма: Шарики.
  • Диаметр: 0,6мм.
  • Количество: 25000шт.
  • Материал: Олово: 63%; Свинец: 37%.
  • Температура плавления: 183℃. 
  • Расфасовка: Флакон
  • Изготовитель: Китай.

Возможно, вас это заинтересует
  • Похожие товары
  • Вы недавно смотрели
  • Новые поступления