32136
Состав: Олово- 61%; Свинец- 39%; t плавления: 183-190°С, Для лужения и пайки листового цинка,радиаторов,а так же в кабельной промышленности
1 99900 
Нет в наличии
32127
Для лужения и пайки внутренних швов пищевой посуды и медицинской аппаратуры
1 59900 
Нет в наличии
1 36800 
Нет в наличии
32455
Бессвинцовый трехканальный трубчатый припой состоит из 99,3% олова и 0,7% меди. При изготовлении  припоя используются олово высокой  чистоты и электролитический свинец. Припой обладает высокой  стойкостью к окислению, хорошей смачиваемостью и способностью к...
1 19500 
Нет в наличии
32543
Припой ПОС-90 является универсальным материалом. Его используют как в быту (ремонт кастрюль, электрочайников), так и на производстве. Применяется для пайки медицинских инструментов, посуды с последующим покрытием золотом и серебром. Как и ПОС-50 используется для пайки алюминиевых сплавов. Изделия из меди, цинка, латуни паяются припоем ПОС-90. Благодаря герметичному соединению, изделия паяемые сплавом могут использоваться в водной и газовой средах. Способность проводить ток дает возможность работать с микросхемами и электроприборами.
1 16500 
Нет в наличии
32138
Для лужения и пайки электро и радиоаппаратуры, радиодеталей, печатных схем, точных приборов с высоко герметичными швами, где не допустим перегрев
99900 
Нет в наличии
32296
Припой ПОС 40 без канифоли соответствует ГОСТ 21931-76.  Оловянно-свинцовый легкоплавкий припой используется в качестве присадочного материала для закрепления  методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов (латунь, сплав с цинковым...
98000 
Нет в наличии
32542
Припой ПОС-97 ВЕКТА бессвинцовый без канифоли соответствует DIN EN 29453.  Припой применяется в качестве присадочного материала для соединения нескольких  металлических элементов методом пайки. Паяемые металлы, покрытие: медь, медные  сплавы, латунь,...
93800 
Нет в наличии
32507
Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки паяльником электро и радио аппаратуры
84000 
Нет в наличии
41325
Паста Mechanic XGSP-50 предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Ее используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники.Во время нагревания частицы припоя плавятся и образуют капли. Mechanic XGSP-50 представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества. После перепайки рабочая поверхность не требует дополнительной очистки, так как остатки флюса не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности. ПОС-63 (Олово 63%, Свинец 37%) и безотмывочный флюс. Размер частиц 25-45 микрон. Позволяет паять в труднодоступных местах. Остатки нейтральны. Состав: 63Sn/37Pb -90%, флюс - 10%.
79800 
Нет в наличии
Показать еще 20 товаров