Химия для электроники

41006
Предназначен для смачивания припоем паяемых поверхностей деталей и припоя, для защиты от окисления и снижения поверхностного натяжения расплавленного припоя на границе "металл-припой", для предварительного лужения и пайки. Состав: канифоль сосновая, cпирт, активаторы.
5200 
В наличии: 6 шт.
+
41192
ЛТИ-120 Lux - канифольный активированный флюс для пайки. Не содержит спирта. Создан на основе уникальной технологии "прямого растворения канифоли в воде, благодаря чему обладает рядом преимуществ перед ЛТИ-120. Там, где спиртовые флюсы давно уже испарились и перестали работать ЛТИ-120 Lux долго показывает отличные результаты.
16500 
В наличии: 25 шт.
+
41003
Флюс СКФ Низкотемпературный ( 160-320°C ), Нейтральный. Для пайки меди и ее сплавов; Для пайки элементов радиомонтажа и печатных плат легкоплавкими припоями. Промывается спиртом, бензином или их смесями.
12500 
В наличии: 26 шт.
+
41049
Флюс СКФ Низкотемпературный ( 160-320°C ), Нейтральный. Для пайки меди и ее сплавов; Для пайки элементов радиомонтажа и печатных плат легкоплавкими припоями. Промывается спиртом, бензином или их смесями.
13000 
В наличии: 6 шт.
+
41249
Применяется для пайки радиоэлектронных компонентов,в частности BGA, SMD и прочие, образует водосмываемые остатки. Или в бытовом применении,без паяльника можно запаять провода: нанести пасту на провода и подогреть зажигалкой.
18500 
В наличии: 1 шт.
+
41159
Для стали, бронзы, меди, нихрома. Содержит комплекс органич.и неорганич.компонентов. Для низкотемперат.пайки черных, цветн.металлов и сплавов при t: 350°C
22900 
В наличии: 2 шт.
+
41278
Флюс Ф38Н высокоактивный 30мл. (ФДФС) Флюс предназначен для работы с трудно-паяемыми и коррозионно-стойкими материалами, для пайки нержавеющих и углеродистых сталей, марганина, нихрома, константана, бериллиевой и алюминиевой бронз, хром-никелевых сплавов, меди и ее сплавов. Не предназначен для пайки алюминия. Отмывка в проточной воде кисточкой.
14500 
В наличии: 14 шт.
+
41227
Индикаторный флюс-гель "TT KELLER" применяется для высококачественной пайки электронных компонентов, радиотехнических изделий и посадки SMD-компонентов. После монтажа красный флюс обесцвечивается, что свидетельствует об отсутствии активного компонента в месте пайки, в связи с чем отпадает необходимость в отмывке. Поставляется во флаконе емкостью 20 мл. Паяные соединения, созданные совместно с флюсом, отличаются прочностью и долговечностью. Относится к низкотемпературной категории (диапазон 110...250 °С). Обладает средней токсичностью. Остатки флюса предохраняют паяный шов от коррозии. радиотехнических изделий и посадки SMD-компонентов. В состав флюса входит индикатор активности. Рекомендуется для термофенов, для пайки кабельной продукции
23500 
В наличии: 13 шт.
+
41508/4
Флюс RMA-223 Тип флюса R0M1. Активированный слабокоррозионный флюс. Представляет собой гель янтарного или коричневого цвета. Рекомендуемая температура пайки оловянно-свинцовыми припоями – от +200 до +300°С. Рекомендован как классический универсальный флюс для контактной и бесконактной пайки. Применим для SMD И BGA монтажа. При применении в РЭС классов А и Б остатки флюса не нуждается в обязательной отмывке, но при желании их можно смыть растворителями на основе спиртов. Соответствует ТУ 20.59.56-001-04379746-2018 Не содержит галогенов и веществ 1 и 2 класса опасности.
37500 
В наличии: 8 шт.
+
41505
Флюс Ya Xun YX-223 широко применяется при ремонте электротехники, так как совместим с большинством припоев. Он обеспечивает качественный теплообмен. Флюс Ya Xun YX-223 благодаря высокой теплопроводности и низкой испаряемости обычно используют при контактном способе демонтажа различных компонентов. Излишки прозрачного и некоррозионного флюса рекомендуется удалять спиртовыми растворителями.
24600 
В наличии: 10 шт.
+
41508/7
AMTECH RMA-223-UV Гелеобразный флюс предназначен для ремонта и опытного производства электроники Может использоваться со всеми стандартными припоями Флюс-гель обеспечивает не только флюсование паяемых поверхностей, но и хороший теплообмен. Благодаря этому свойству можно быстро выпаивать сложные корпуса микросхем без повреждения выводов и контактных площадок; Благодаря малой испаряемости и высокой теплопроводности наиболее удобен для демонтажа компонентов контактным способом Флюс средней активности на основе канифоли, оставляет мягкий остаток, некоррозионный Рекомендуется смывка спиртовыми растворителями Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP Вес нетто 10 мл.
24500 
В наличии: 13 шт.
+
Показать еще 20 товаров