Описание
Термоинтерфейс HY880, это теплопроводящая паста очень высокого качества, изготовленная по технологии Nano. Используется для эффективного отвода тепла от чипов. Заявленная производителем теплопроводность более 5.15 W/m-K.
Производитель: Shenzhen Halnziye Electronic
Марка: HY880
Цвет: Серый
Теплопроводность (Thermal Conductivity): > 5.15 W/m-K
Тепловое сопротивление (Thermal Impedance): < 0.004 °C-in²/W
Плотность (Specific Gravity): > 3.25 g/cm³
Вязкость (Viscosity): 12500
Токсичность (Thixotropic Index): 280±10 1/10mm
Возможная кратковременная температура (Moment Bore Temperature): -50 - 340 °C
Рабочая температура (Operation Temperature): -30 - 280 °C
Состав термопасты:
Силиконовые соединения (Silicone Compounds): 10%
Кремниевые соединения (Carbon Compounds): 45%
Оксид металла (Metal Oxide Compounds): 45%
Производитель: Shenzhen Halnziye Electronic
Марка: HY880
Цвет: Серый
Теплопроводность (Thermal Conductivity): > 5.15 W/m-K
Тепловое сопротивление (Thermal Impedance): < 0.004 °C-in²/W
Плотность (Specific Gravity): > 3.25 g/cm³
Вязкость (Viscosity): 12500
Токсичность (Thixotropic Index): 280±10 1/10mm
Возможная кратковременная температура (Moment Bore Temperature): -50 - 340 °C
Рабочая температура (Operation Temperature): -30 - 280 °C
Состав термопасты:
Силиконовые соединения (Silicone Compounds): 10%
Кремниевые соединения (Carbon Compounds): 45%
Оксид металла (Metal Oxide Compounds): 45%