Саратов

 
+7(8452) 320-330 +7(904) 241-14-25
0Корзина

Шарики BGA, припой

Сортировать по:
От А до Я
20
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,30 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,30
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для  закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов...
39500 ₽
В наличии: 5 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,35 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,35
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала  для закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов...
44400 ₽
В наличии: 2 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,4 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,4
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для  закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов (сплав с...
39000 ₽
В наличии: 1 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,4 (25000шт) (BGA шары) XeredEX (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) ) (M-159-2351)
d=0,4
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для  закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов (сплав...
44400 ₽
В наличии: 1 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,45 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,45
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для  закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов (сплав с...
35500 ₽
В наличии: 4 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,45 (25000шт) (BGA шары) XeredEX (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) ) (M-159-1798)
d=0,45
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для  закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов...
48900 ₽
В наличии: 1 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,5 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,5
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для  закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов (сплав...
48500 ₽
В наличии: 1 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,55 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,55
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала  для закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов...
44400 ₽
В наличии: 4 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,6 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,6
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для  закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов...
39000 ₽
В наличии: 2 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,2 (25000шт) (BGA шары) XeredEX (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) )
d=0,2
36500 ₽
Нет в наличии
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,25 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,25
44400 ₽
Нет в наличии
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,25 (25000шт) (BGA шары) XeredEX (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) ) (M-159-1795)
d=0,25
36900 ₽
Нет в наличии
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,3 (25000шт) (BGA шары) XeredEX (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) ) (M-159-1796)
d=0,3
41800 ₽
Нет в наличии
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,35 (25000шт) (BGA шары) XeredEX (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) ) (M-159-1797)
d=0,35
36300 ₽
Нет в наличии
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,50 (25000шт) (BGA шары) XeredEX (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) ) (M-159-1799)
d=0,50
49500 ₽
Нет в наличии
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,65 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,65
44400 ₽
Нет в наличии
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,76 (25000шт) (BGA шары) XeredEX (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) ) (M-159-1802)
d=0,76
52000 ₽
Нет в наличии