Саратов

 
+7(8452) 320-330 +7(904) 241-14-25
0Корзина

Припои

Сортировать по:
От А до Я
20
ПРИПОЙ 8 мм 185 гр. (пруток) 39-40см ПОС-61 без каниф. 61/39 Олово- 61%; Свинец- 39%; Тпл.=183–190°C;
32154
Для лужения и пайки электро и радиоаппаратуры, радиодеталей, печатных схем, точных приборов с высоко герметичными швами, где не допустим перегрев
84500 ₽
В наличии: 29 шт.
+ −
ПРИПОЙ 8 мм 200 гр. (пруток 40 см) ПОС-40 40/60 без каниф. (отеч.-сертифицированный) (1кг=5шт.) Олово-40%; Свинец-60%; Тпл.=183-238°С
32206
Для лужения и пайки электроаппаратуры, деталей из оцинкованного железа с герметичными швами. Применяется для ремонта радиаторов (теплообменников) и монтажа медных и латунных трубопроводов.
65000 ₽
В наличии: 62 шт.
+ −
ПРИПОЙ 8 мм 200 гр. (пруток-40см) ПОС-30 без каниф. 30/70 Олово- 30%; Свинец- 70%; Тпл.=83-265°С; отеч.
32126
Состав: Олово- 30%; Свинец- 70%; t плавления: 183-265°С, Для лужения и пайки листового цинка,радиаторов,а так же в кабельной промышленности
59500 ₽
В наличии: 54 шт.
+ −
ПРИПОЙ 8 мм 600 гр. (прутки 3шт.х40 см) ПОС-40 без каниф.,(УПАКОВКА), (отеч.) Олово- 40%; Свинец- 60%; t: 183-238°С цена за 1шт=560руб
32132
Состав: Олово- 40%; Свинец- 60%; t плавления: 183-238°С Для лужения и пайки листового цинка,радиаторов,а так же в кабельной промышленности
1 68000 ₽
В наличии: 1 шт.
+ −
ПРИПОЙ 8 мм 600 гр. (прутки 3шт.х40см) ПОС-30 без каниф. (УПАКОВКА), Олово- 30%; Свинец- 70%; Тпл.=183-265°С, отеч. (цена за 1шт=525руб)
32131
Состав: Олово- 30%; Свинец- 70%; t плавления: 183-265°С, Для лужения и пайки листового цинка,радиаторов,а так же в кабельной промышленности
1 57500 ₽
В наличии: 2 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,30 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,30
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для  закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов...
39500 ₽
В наличии: 5 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,35 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,35
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала  для закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов...
44400 ₽
В наличии: 2 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,4 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,4
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для  закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов (сплав с...
39000 ₽
В наличии: 1 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,4 (25000шт) (BGA шары) XeredEX (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) ) (M-159-2351)
d=0,4
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для  закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов (сплав...
44400 ₽
В наличии: 1 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,45 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,45
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для  закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов (сплав с...
35500 ₽
В наличии: 4 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,45 (25000шт) (BGA шары) XeredEX (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) ) (M-159-1798)
d=0,45
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для  закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов...
48900 ₽
В наличии: 1 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,5 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,5
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для  закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов (сплав...
48500 ₽
В наличии: 1 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,55 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,55
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала  для закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов...
44400 ₽
В наличии: 4 шт.
+ −
Припой - шарики BGA (Sn63 /Pb37) d=0,6 (25000шт) (BGA шары) "BEST" BST-505 (Используются для реболлинга (восстановления шариковых выводов) BGA микросхем) Made in China
d=0,6
Состав сплавов припоя ПОС-63 (Sn63 Pb37) соответствует ГОСТ 21930-76, OCT 4Г 0.033.200 и J-STD 006В. Припой ПОС 63 оловянно-свинцовый легкоплавкий используется в качестве присадочного материала для  закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов...
39000 ₽
В наличии: 2 шт.
+ −
Припой для горелок серебряный Felder L-Ag45Sn 2мм офлюсованный дл=0,5м; вес=12,6гр (цена за 1шт!!!); 45%-серебро/ 27%-медь/ 25%-цинк/3%-олово; t плавл=640-680° для пайки бронзы, меди и её сплавов, стали, никеля аналог ПСР-45
32382
Твердый припой Felder L-Ag45Sn, изготавливается в виде прутков на серебряной основе с содержанием серебра 45%, офлюсованный качества „NanoTech“. В результате специального производственного процесса включения фосфора в припое контролируемо распределены на определенные микроскопические частицы. Благодаря этому твердый припой получает особые преимущества наносплава. Отличительные особенности: • Великолепное смачивание • Стекание без разбрызгивания • Места спая без пор. Повышенное содержание серебра гарантирует длительный срок службы и хорошую коррозионную стойкость. Предназначен для пайки: сталь, медь, медные сплавы, никель, никелевые сплавы, ковкий чугун, жаростойкость до 200 °C. Идеально подходит для капиллярно-щелевой пайки и пайки швов в водопроводных, холодильных, отопительных и газовых системах. Состав - Ag45%; Cu27%; Zn25%; Sn3%; Рабочая температура - 670°C Прочность шва - 400 N/mm2
1 09200 ₽
В наличии: 8 шт.
+ −
ПРИПОЙ для пайки МЕДИ, пруток 3,5х1,2мм, L=50 см, Припой для меди 0%Ag
32500
7500 ₽
В наличии: 4 шт.
+ −
ПРИПОЙ сплав ВУДА 50 гр (банка) Висмут- 50%; Кадмий- 12,5%; Олово- 12,5%; Свинец- 25%; Тпл.=45-60°C; гранулированный
32207
Сплав Вуда - легкоплавкий сплав, изобретенный Барнабасом Вудом в 1860 году. Сплав Вуда состоит из 12,5% олова, 25% свинца, 50% висмута, 12,5% кадмия. Сплав Вуда имеет низкую температуру плавления 68,5 оС. Сплав Вуда нашел широкое применение в датчиках пожарных сигнализаций, заливки металлографических шлифов. Применяется как легкопайкий припой (сплав) Zip-lock в пакете
28500 ₽
В наличии: 7 шт.
+ −
ПАСТА ПАЯЛЬНАЯ Mechanic XGSP-50 42гр ( Банка- пластик ) Sn63/Pb37- для пайки SMD комп, t плавл: 160-180° Пастообразн. ( состав: припой ПОС-63: 90% + безотмывочный флюс: 10% ).
41325
Паста Mechanic XGSP-50 предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Ее используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники.Во время нагревания частицы припоя плавятся и образуют капли. Mechanic XGSP-50 представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества. После перепайки рабочая поверхность не требует дополнительной очистки, так как остатки флюса не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности. ПОС-63 (Олово 63%, Свинец 37%) и безотмывочный флюс. Размер частиц 25-45 микрон. Позволяет паять в труднодоступных местах. Остатки нейтральны. Состав: 63Sn/37Pb -90%, флюс - 10%.
79800 ₽
Нет в наличии
ПАСТА ПАЯЛЬНАЯ Mechanic XG-50 30г-35гр ( Банка- пластик ) Sn63/Pb37- для пайки SMD комп, t плавл: 160-180° Пастообразн. ( состав: припой ПОС-63: 90% + безотмывочный флюс: 10% ). Размер (шариков): 25-45 микрон, остатки нейтральны.
41319
Паста Mechanic XG-50 предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Ее используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники.Во время нагревания частицы припоя плавятся и образуют капли. Mechanic XG-50 представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества. После перепайки рабочая поверхность не требует дополнительной очистки, так как остатки флюса не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности. ПОС-63 (Олово 63%, Свинец 37%) и безотмывочный флюс. Размер частиц 25-45 микрон. Позволяет паять в труднодоступных местах. Остатки нейтральны. Состав: 63Sn/37Pb -90%, флюс - 10%.
37500 ₽
Нет в наличии
ПАСТА ПАЯЛЬНАЯ Mechanic XG-Z40 35г (BGA) в шприце, применяется для пайки BGA комп. Состав шариков припоя Sn63/Pb37,wzx Размер шариков 25-45мкн
41318
Состав: 63Sn/37Pb, безотмывочный флюс Размер частиц припоя: 24 - 45 мкм Объём: 10 мл (35 г) Температура начала плавления: 180°C Температура хранения: от 0 до 10°С Тип: безотмывочная Диапазон вязкости: - М = 600-800 10KCPS - H = 800-1000 10KCPS Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA микросхем. XG-Z40 используется без последующей отмывки и обеспечивает высокую эффективность пайки и дозирования при различных внешних условиях и способах нанесения. Поставляется в удобной упаковке в виде шприца, что позволяет использовать данную паяльную пасту без предварительной подготовки.
54500 ₽
Нет в наличии
Показать еще 20 товаров